電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月31日070531_03 松下電工 電子材料 電子材料 一般民生用

耐熱性・熱膨張性に優れハロゲンフリー・アンチモンフリーでUL難燃性94V−Oを達成したフレキシブルPC板用ハロゲンフリー粉レスポンディングシート


 松下電工は、フレキシブルプリント配線板(FPC)用「ハロゲンフリー粉レスボンディングシート FELIOS BS R−B755」を開発した。

  現在、多層FPCでは部品実装時の剛性確保のため、ガラスクロス基材で補強されたボンディングシートが使用されている。しかし、RoHS規制の施行により鉛フリーハンダに対応できる一層のハンダ耐熱性の向上や、ハロゲンフリー化などが求められていた。

  新たに開発した「FELIOS BS R−B755」は、ガラスクロス基材入りで粉落ち発生を極少まで抑えたほか、優れたハンダ耐熱性や低熱膨張性を有し、ハロゲンフリー、アンチモンフリーでUL難燃性94V−0を達成。樹脂流れ性も大幅に低減した。

  同社は、さらに各種の薄物フレキシブル銅張積層板、LPC(液晶ポリマー)ベースフレキCCL、ハロゲンフリーカバーレイ(多段プレス用)など多数の新商品をラインアップした。これにより、2010年にはFPC用材料で年間売上高60億円を目指している。

  同商品は、あす6月1日まで東京ビッグサイトで開催の「JPCA Show 2007」に出展、同展示会主催のNPI(New Product Introduction)セミナーでも技術プレゼンテーションを実施する。


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