電波プロダクトニュース



070809_01
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月9日070809_01 NECエレクトロニクス 半導体集積回路 汎用リニアIC デジタル情報家電用

高速無線通信を行う携帯機器向け1.5ミリ角高さ0.37ミリの小型・薄型タイプの高周波ガリウム・ヒ素スイッチIC


 NECエレクトロニクスはこのほど、高速無線通信を行う携帯機器、パソコン、ターミナル機器向け小型・薄型タイプの高周波ガリウム・ヒ素スイッチIC「μPG2176T5N」を開発、サンプル出荷を開始した。サンプル価格は60円。量産は8月から月10万個で開始し、08年には同100万個を予定している。

  新製品は、無線通信規格のモバイルWiMAXシステムを構築する際に必要となるデータ送受信の切り替えおよびアンテナの切り替えスイッチIC。縦1.5×横1.5×高さ0.37ミリメートルの業界最小の超小型・薄型パッケージ(6ピンTSONパッケージ)に封入し、従来比で実装面積で25%、厚さで50%の小型・薄型化を実現した。

  また、高周波出力が5Wと無線LAN向けスイッチICの5倍の出力で発信可能であること、2.3ギガヘルツから5.85ギガヘルツまでの広帯域の高周波信号に対応しているなど、従来のWiMAXスイッチICの特徴も踏襲している。


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