半導体テスターなど向け10ギガヘルツ高周波伝送を可能にした世界最小クラスの5.2x3.0x1.7ミリのパッケージに収めたRF MEMSスイッチ

　オムロンは、ＲＦ　ＭＥＭＳスイッチを開発し、０８年１月から発売する。

　 量産中のＭＥＭＳセンサーで培ったＭＥＭＳ技術をベースに１.９×１.０×０.９ミリのチップを５.２×３.０×１.７ミリの世界最小クラスのパッケージに収めた。１０ギガヘルツの高周波伝送を可能にし、単極双投タイプ（ＳＰＤＴ）の小型ＲＦスイッチとして半導体テスターや高周波計測器、高周波部品などに供給する。生産は水口工場。

　 接点形成技術とウエハレベルパッケージ技術により１億回以上の開閉信頼性を実現した。静電駆動方式を採用し、消費電力を１０μＷ以下に抑えた。駆動電圧３４Ｖ、特性インピーダンス５０Ω、インサーションロス１.０デシベル（１０ギガヘルツ）。