携帯通信端末向け0.8x0.6x0.38maxミリの業界最小クラスを実現したチップサイズパッケージ（CSP)タイプの表面弾性波（SAW)フィルター

　京セラは、業界最小クラスチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）タイプの表面弾性波（ＳＡＷ）フィルターを開発し、０８年１月から量産を開始する。

　ＳＡＷ素子を基板上に実装、封止し、樹脂コーティングするＣＳＰにより、０.８×０.６×０.３８ｍａｘミリの業界最小クラスを実現した。また、独自の気密封止構造を採用し、機械的強度、トランスファモールド耐性などＩＣと同等の高い信頼性を確保した。

　線路長を短くすることで低損失、高減衰量のフィルター特性を得た。ＧＳＭ８５０で挿入損失２.５デシベルｍａｘ（１.６デシベルｔｙｐ・）、減衰量（８２４―８４９メガヘルツ）４５デシベルｍｉｎ・（５６デシベルｔｙｐ・）。

　「ＳＦ０８シリーズ」として携帯通信端末向けにまずＧＳＭ、ＵＭＴＳ向けから供給を開始。ＣＤＭＡ、ＪＣＤＭＡ、ＧＰＳへと供給を広げていく。

　鹿児島国分工場で０８年１月から月産５００万個で量産を始め、０９年１月には同２５００万個に増やす予定だ。