携帯電話やモバイル機器のFPCに対応するピッチ0.3x高さ0.5x奥行き5.05ミリと業界最薄のFPCコネクタ

　オムロンは、業界最薄のＦＰＣコネクタ「形ＸＦ２Ｓ」を１１月中旬から発売する。価格はオープン。月１００万個の販売を見込んでいる。

　新製品は、ピッチ０.３ミリ×高さ０.５ミリ×奥行き５.０ミリ（ロック状態時）の超低背を実現。基板上高さを同社従来品比約４５％縮小した。携帯電話、ＭＰ３プレヤー、ノートＰＣなどのモバイル端末をはじめ、幅広い用途で使用されているＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）に対応する。

　また、ＦＰＣ切り欠き部とロック時のスライダとの嵌合により、ＦＰＣ保持力を向上している。

　携帯電話などに搭載される操作スイッチ、ＬＥＤ、チップ抵抗など基板実装部品の高さは０.５ミリが主流となっている。ＬＣＭ（液晶モジュール）では、ＬＣＤとＦＰＣ間に実装されるＬＣＲ（コイル／コンデンサ抵抗）も小型化、低背化が進んでいる。