業界最薄レベル（厚さ1.5ミリ）を確保しながら従来品（厚さ2ミリ）と同等の高音圧出力を実現した携帯電話レシーバユニット

　ホシデンは、業界最薄レベル（厚さ１.５ミリ）の携帯電話用レシーバユニット「ＨＤＲ２２１８」を開発、１２月から販売を開始する。サンプル提供は随時対応可能。月産数量は２０万個を計画している。

　新製品は業界最薄レベルの厚さを確保しながら、従来品（厚さ２ミリ）と同等の高音圧出力を実現した。　　また、磁気回路部を製品のボディー（フレーム）樹脂にインサート成型し、接着工程をなくすことでコスト対応力のある製品設計となっている。

　▽定格入力＝１ｍＷ▽最大許容入力＝１１.３ｍＷ▽出力音圧レベル＝１０３デシベル（ａｔ　１キロヘルツ／０.１Ｖ）▽インピーダンス＝３２Ω▽外形寸法＝Ｗ６.０×Ｄ１４×Ｈ１.５ミリ。