電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
11月30日071130_04 松下電工 接続部品 スイッチ・リレー・ヒューズ 一般産業用

プローブカード・半導体試験装置などの計測機器に最適な世界最小2.2×2.95×1.4ミリサイズのフォトMOSリレー


 松下電工は、プローブカード・半導体試験装置など計測機器用途に最適な世界最小サイズの「PhotoMOSリレー RF C×R5 SONタイプ」を12月から発売する。価格はオープン。実売価格は900円前後になるもよう。2010年度に100万個の販売を見込んでいる。

  新製品は、従来のリードフレーム構造から基板構造へと新工法を新設計思想で開発。リードフレーム構造では二重の成形肉厚、リードフレーム厚が必要だったが、基板の中でパターンを引く基板構造を採用することで、基板厚だけでの成形を可能にした。これにより長さ2.2×幅2.95×高さ1.4ミリと、体積比で同社従来品(SSOPタイプ)比約43%を実現した。

  さらに、C×R5の低C×Rを実現。出力端子間容量(C)は1.1ピコF(typ.)。オン抵抗(R)は5.5Ω(typ.)。PhotoMOSリレー RFタイプの系列商品として、機器の小型化、高信頼性化に貢献する。


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