電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月6日080206_02 三菱電機 半導体複合部品 機能モジュール 一般産業用

毎秒10ギガビットおよび8ギガビットの光信号送信用としてSFP+小型光送受信機に搭載可能なサイズと低消費電力で広い動作温度範囲を持つ1.3マイクロメートル帯のレセプタクル形半導体レーザーモジュール4品種


 三菱電機は、毎秒10ギガビットおよび同8ギガビットの光信号送信用として、SFPプラス小型光送受信機に搭載可能なサイズと、低消費電力で広い動作温度範囲を持つ1.3マイクロメートル帯のレセプタクル形半導体レーザーモジュール(TOSA)「FU―456RDF―6M1」(税抜き価格=3万5000円)「FU―466RLD―6M1」(同2万8000円)「FU―442RDF―6M1」(同3万3000円)「FU―448RLD―6M1」(同2万8000円)の4品種を開発、18日から発売する。

 標準化の検討が進められているSFPプラスの小型光送受信機では、XFPより幅が約40%、奥行きが約30%小型になる。このため、送信用デバイスのTOSAは小型化が必要となっている。

 新製品は、レーザーモジュール本体はXMD―MSAに準拠したままで、フレキシブル基板を80%まで小型化することにより、SFPプラス小型光送受信機への実装を可能にしている。

 また、一般的に半導体レーザーで毎秒8ギガビットや同10ギガビットの高速通信に適した応答を得るには、大きな駆動電流を必要とするため、光送受信機を低消費電力化することが課題となっていた。

 今回、高性能のDFB―LDとFP―LDを光源として採用し、最大駆動電流を従来の80%となる70mA以下に低減し、従来より10度C高いプラス90度Cまでの高温度動作を可能とした。これにより、光送受信機の低消費電力化および広い温度範囲での使用ができる。


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