携帯電話やPDA向け1.95ミリ角のウエハーレベルチップスケールパッケージ（WLCSP)を採用し同社従来品に比べ実装面積を75％削減したUSB2.0ULPIトランシーバ「USB332Xシリーズ」

　米スタンダードマイクロシステムズ社（ＳＭＳＣ、日本法人＝ＳＭＳＣジャパン）は、ＵＳＢ２.０ＵＬＰＩトランシーバ「ＵＳＢ３３２×シリーズ」のサンプル出荷を開始した。

　同シリーズは、１.９５ミリ角のウエハーレベルチップスケールパッケージ（ＷＬＣＳＰ）を採用し、同社従来製品に比べ実装面積を７５％削減した。携帯電話やＰＤＡなど、小型機器での使用に適している。

　プラス３０ＶまでのＶＢｕｓプロテクション、ＩＥＣ　Ａｉｒ　Ｄｉｓｃａｒｇｅプラスマイナス１５ｋＶのＥＳＤプロテクション、アナログＵＳＢスイッチなどを内蔵し、周辺回路の部品点数を削減する。

　リファレンスクロック別に、１２、１３、１９.２、２４、２６、２７、３８.４、５２メガヘルツ品をそろえる。

　動作温度範囲は、マイナス４０度Ｃからプラス８０度Ｃとなっている。