小型化・薄型化が求められる携帯電話やDSCなどの携帯機器向けPINダイオードチップを複数個搭載した超小型マルチダイオードパッケージPINダイオードで1608サイズパッケージで最大4チップ搭載など2品種

　ロームは、ＰＩＮダイオードチップを複数個搭載した超小型マルチダイオードパッケージＰＩＮダイオードを開発した。１６０８サイズパッケージに最大４チップ搭載した「ＲＮ１４２ＺＳ８Ａ」（８ピンタイプ）と、２４０８サイズパッケージに最大６チップ搭載した「ＲＮ１４２ＺＳ１２Ａ」（１２ピンタイプ）の２品種を取りそろえた。小型化、薄型化が求められる携帯電話、ＤＳＣなどの携帯機器向けに、２月からサンプル出荷を始めており、４月に月産能力１千万個で量産を開始する。

　独自のチップデバイス構造と超精密加工技術により、１６０８サイズパッケージ（１.６×０.８×０.３ミリ）に最大４チップのＰＩＮダイオード（端子間容量０.４５ピコＦｍａｘ）、２４０８サイズパッケージ（２.４×０.８×０.３ミリ）に最大６チップのＰＩＮダイオード（同）をそれぞれ搭載した。

■面積を４７％削減
　 １００６サイズのＰＩＮダイオード（端子間容量０.４５ピコＦｍａｘ）を４チップまたは６チップ搭載するのと比べ面積で４７％、薄さで２０％削減できる。実装コスト、管理コストの削減も図ることができる。ハロゲンフリーの環境対応樹脂を採用した。

　 今後、ツェナーダイオード、ショットキーバリアダイオード、スイッチングダイオードなどを組み合わせた回路構成にも対応する。携帯電話のアンテナ、各セットのチューナ部などのアプリケーション向けにも供給する。

　 前工程をロームワコーデバイス（岡山県笠岡市）、後工程をロームワコー（同）で行う。サンプル価格は１００円/個。