小型・軽量・高密度化ニーズに対応する嵌合ガイド構造、堅牢タイプの0.8ミリピッチ基板対基板接続用コネクタ

　日本航空電子工業は、ＰＰＣやプリンタなどのＯＡ機器、計測などの様々な機器での小型・軽量・高密度化ニーズに対応する０.８ミリピッチ基板対基板接続用コネクタ「ＫＸ２４/２５シリーズ」を開発した。

　 サンプル価格は１８０芯ペア６００円。販売見込みは各月間５万個。

　 特徴は、ラック＆パネル実装に最適な嵌合ガイド構造、堅牢タイプ。挿入感覚の良いクリックアクション。ＤＩＰタイプ・基板接続方向は垂直、水平の２種類を用意している。接触ストロークが長く、接触信頼性に優れる。嵌合時のこじりに強いノンピンタイプのコネクタ形状。
　 適用市場はＯＡ機器、民生市場、計測、医療などとなっている。

　 主な仕様は、極数は８０、１００、１２０、１４０、１８０極。接触抵抗７０ｍΩ以下（初期）。耐電圧ＡＣ５００Ｖｒｍｓ　１分間。使用温度範囲はマイナス４０度−プラス８０度Ｃ。定格電流０.５Ａ/１本当たり。絶縁抵抗１００ＭΩ以上（初期）。