電波プロダクトニュース



080324_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月24日080324_02 ビシェイ・インターテクノロジー 半導体素子 ディスクリート 一般産業用

絶縁型/非絶縁型コンバータ、UPS,モータ駆動用など向け業界標準のInt-A-Pakパッケージによるハーフブリッジ回路用IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ8品種


 米ビシェイ・インターテクノロジー(ペンシルベニア州)はこのほど、業界標準のInt―A―Pakパッケージによるハーフブリッジ回路用のIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)の新シリーズ8品種(600Vと1200V)を発表した。

 GA100TS60SFPbFとGA200HS60S1PbFは、標準のパンチスルー(PT)IGBT技術を使用。標準スイッチング速度のデバイスで、最大1キロヘル
ツ までのハードスイッチング動作に最適だ。

 GA200TSUPbF、GA75TS120UPbF、GA100TS120UPbFの3品種にはパラメータのばらつきを抑え、高効率を得るため、第4世代の技術を使用、10マイクロ秒での高速短絡機能が追加されている。

 新IGBTは、鉛フリーでヒートシンクへの直付けが可能。主な用途は絶縁型/非絶縁型コンバータ、スイッチ、インバータ、高周波溶接のチョッパー、UPS、SMPS、太陽電池インバータ、モーター駆動用となっている。


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