電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月15日080415_01 ルネサス 半導体素子 ディスクリート パソコン・OA機器・LAN用

高効率化とCPUの高性能化に対応した大電流と低電圧化が必要なサーバーやノートPC用レギュレータ向け0.18マイクロの微細製造プロセスでオン抵抗を従来の第9世代から約30%低減した第10世代品のパワーMOSFET


 ルネサス テクノロジは、サーバーやノートPCのレギュレータ向けパワーMOSFETの同社第10世代品シリーズとして、薄さ0.8ミリを実現する超薄型パッケージ「WPAK」を採用した製品の量産を開始した。ハイサイド用「RJK0364DPA」(サンプル価格50円)と、ローサイド用「同0346DPA」(同100円)などをそろえる。

 同社の第10世代パワーMOSFETは、0.18マイクロメートルの微細製造プロセスの導入や回路設計の最適化を行い、さらなる高効率、低損失化が図られている。オン抵抗を従来の第9世代品に比べ約30%低減したのに加え、スイッチング損失、駆動損失についても前世代と同一オン抵抗時で約3割程度、特性を改善している。

  第10世代プロセスの優れた特性に加え、パッケージレベルでの特性改善も実施している。

  従来、一般的な金ワイヤによるボンディングよりもオン抵抗を半減し、低コストなアルミリボンによるボンディング構造を採用するなどした。

  低いオン抵抗が求められるローサイド用のパワーMOSFET「同0346DPA」は、アルミリボン構造などにより、平均1.5mΩ(VGS=10V時)、最大でも2.0mΩ(同)の業界最小クラスのオン抵抗を実現している。

  スイッチング損失の低減が重視されるハイサイド用「RJK0364DPA」でも、ドレイン・ゲート間電荷量(Qgd)を2.2nCと業界最小クラスに抑えた。

  サーバー・ノートPC用レギュレータは高効率化とともに、CPUの高性能化に対応した大電流、低電圧化対応が必要になっている。

  同社第10世代品はこれら市場ニーズに対応するだけでなく、パワーMOSFETの使用点数削減などにも貢献する。また、0.8ミリ厚の超薄型パッケージWPAKにより、実装面積の限られるノートPCなどに最適となっている。

  WPAKパッケージは、8ピンSOPとほぼ同じ5.3×6.1ミリサイズで、ピン配置も8ピンSOPと互換性がある。

  同社では、第10世代品として既に8ピンSOP品や、独自のバンプ接合技術を使った独自パッケージ「LFPAK」品の量産を開始している。

  7―9月には、月産2千万個の供給体制で第10世代品の提供を行う。


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