オン抵抗を従来比65％低減、面積を約70％低減した実装高さ1.5ミリで100Aに対応三洋半導体がパワーMOSFET「ATPAK20Xシリーズ」

　三洋半導体（田端輝夫社長）は、業界最大の電流１００Ａで、実装高１.５ミリメートルという薄型を実現したパワーＭＯＳＦＥＴ「ＡＴＰＡＫ２０Ｘシリーズ」を製品化し、５月から順次サンプル出荷（全５品種）を開始する。

　量産開始は８月で、ピーク時には月産1000万個を計画している。サンプル価格は１８０―４００円。

　ＡＴＰＡＫは、独自のクリップボンディング技術と第４世代のトレンチプロセスの採用によって、同社同等クラスのパッケージ（ＴＰ、ＪＥＤＥＣ：ＴＯ―２５２）では最大の定格電流１００Ａ、オン抵抗を従来比６５％低減、大幅な大電流化、低消費電力化を実現している。

　新製品シリーズでは「ＡＴＰＡＫパッケージ」を使用し、同等性能の現行品（ＳＭＰ、ＪＥＤＥＣ：ＴＯ―２６３）との比較では面積を約７０％低減した。

　主な用途は、大電流を扱うパソコンの電源供給モジュールや薄型ＴＶのバックライトインバータ、電動工具などのリチウムイオンバッテリ電池保護回路用。

　同社では、外部端子の鉛フリー、ハロゲンフリー、公正化による省エネルギー、薄型化による原材料の省資源など“環境配慮型製品”として拡販を計画している。

　ＡＴＰＡＫは、きょう１６日から千葉市の幕張メッセで開催の「電源システム展」に出展。