パッケージ体積を71％削減したECM(エレクトリック・コンデンサ・マイク）用のジャンクションFET「TF246」

　三洋半導体（田端輝夫社長）は４日、同社従来品と比較してパッケージ体積を７１％削減したＥＣＭ（エレクトリック・コンデンサ・マイク）用のジャンクションＦＥＴ（Ｊ・ＦＥＴ）「ＴＦ２４６」を製品化、サンプル出荷を開始すると発表した。サンプル価格は３０円から。

　 携帯電話、デジタルカメラなどポータブル機器内蔵ＥＣＭの需要増に対応するため、今回の新製品を含めＥＣＭ向け超小型製品の総月産能力を０７年１２月時の月産９５００万個から、今年１０月には１.５倍の１億５千万個に引き上げる。

　 同社はポータブル機器向けＥＣＭの世界需要を０７年の２４億個強（世界シェア５３％確保）に対し、１０年には３０億個強を予想、シェアも６３％へ拡大を計画している。

　 ＴＦ２４６は、超低ワイヤループ技術と同社独自のウエハー薄化プロセス技術などを採用した超小型・薄型化技術により、「ＵＳＦＰ」パッケージサイズは１.０×０.６×０.２７（高さ）ミリメートルという業界最小サイズを実現した。

　 これにより既存製品のＶＴＦＰ（ベリー・スイン・フラット・パッケージ）との比較で、実装面積を６４％縮小、厚みを２０％薄化し、ＥＣＭの小型・薄型化に貢献する。