銅箔が厚くても低反発で曲がる透明度も高いフレキシブル基板

　シライ電子工業は、銅箔が厚くても低反発で曲がり、かつ高い透明度を実現できるフレキシブル基板を開発した。

　従来のスプリングバックを防止する低反発なフレキシブル基板材料は、基材厚・銅箔厚を薄くすることで対応していたが、スプリングバックの問題は依然として解消していなかった。

　新製品は、銅箔が厚くても低反発で曲がる画期的な基板材料。３５マイクロメートル銅箔に対して反発力１.４グラムを実現した（従来のフレキシブル基板は１８マイクロメートル銅箔に対して反発力２６.０グラム）。基材厚さは従来の約４倍でも、低反発で曲がる。

　また、同基板材料に特殊加工を施すことで、透明なフレキシブル基板（ヘイズ値３.４％）の開発にも成功。これまでのフレキシブル基板にはない透明度で、既にディスプレイ表面や装飾、車載関連でのサンプル出荷を開始している。量産開始は今夏頃の予定。