電波プロダクトニュース



080722_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
7月22日080722_02 テキサス・インスツルメンツ 半導体集積回路 専用IC 移動体通信機器用

携帯端末など向け2.4ギガヘルツ帯対応のRFフロントエンド・チップ「CC2591」


 TIが16日発表した2.4ギガヘルツ帯対応のRFフロントエンド・チップ「CC2591」は、増大する出力に対処した電力増幅器(PA)と受信感度を増大した低雑音増幅器(LNF)を一体化している。コスト効率と高性能を備え、民生用、音声用、産業用機器に適した小型設計。

  TIの既存および将来の2.4ギガヘルツトランシーバやSoC製品との速やかな互換性があり、開発時間とコスト削減に役立つという。4×4ミリの薄型パッケージ形状で価格は1千個受注時、単価3.15ドル。


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