電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月21日080821_03 ハイニックス半導体 ユニット 記憶ユニット パソコン・OA機器・LAN用

米MetaRAM社の新DDR3技術を用いたサーバー用次世代メモリーモジュールR-DIMM


 韓国のハイニックス半導体は19日、米MetaRAM社の新DDR3技術を用いたサーバー用次世代メモリーモジュール(R―DIMM)を発表した。この中には、世界初となる16ギガバイトの2ランクDIMMが含まれ、きょう21日まで米サンフランシスコで開催中の米インテルの開発者向け会議「デベロッパーフォーラム(IDF)」で、実証デモが行われている。

  今回ハイニックスが発表したメモリーモジュールは、16ギガバイトと8ギガバイトの2ランクDIMM。サーバーやワークステーションのDDR3のメモリー容量を3倍にすることが可能で、性能を維持したままチャンネル当たり世界最大のメモリー容量を実現できる。

  インテルは今回の「IDF」で、ハイニックスの16ギガバイト・2ランクDIMMと、DDR3 R―DIMMおよびメタSDRAM技術を使用した160ギガバイト容量サーバーのデモを実施している。


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