電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月29日080829_05 富士電機デバイステクノロジー ユニット 入力・出力ユニット 一般産業用

電力損失を30%低減した大容量向け産業用IGBTモジュール「High Power Module」


 富士電機デバイステクノロジーは、第5世代IGBT(絶縁型バイポーラトランジスタ)U4シリーズとして、業界トップクラスの熱伝導性・低損失および低ノイズを実現することで、従来と同じパッケージサイズでより大きな電流定格に対応した「High Power Module」を開発、10月から順次販売を開始する。価格は5万円から10万円。

 新製品は、基板材料としてSiN(窒化ケイ素)を使用することで、より大きな電流定格への対応を可能にした。また、電極構造を従来のプレーナー構造からトレンチ構造に変えることで表面積を拡大し、電流密度を上げている。

 さらに、ノイズの発生を抑えるとともに、電力損失を従来比30%低減しており、使いやすさと変換効率アップによる省エネに貢献する。

 これらの技術により、従来製品と同じパッケージサイズで1200V/600―3600A、1700V/600―3600Aと、より大きな電流定格への対応を可能としている。

 同社では、このIGBTモジュールを、産業インフラ分野で使用される高圧・大容量インバータや風力発電システムの電力変換装置向けに、09年には5000台/月の販売を目指す。


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