FPC用途向けピッチ0.25ミリのバックロック式薄型FPCコネクタ「形XF3C」

　オムロンは、ピッチ０.２５ミリのバックロック式ＦＰＣコネクタ「形ＸＦ３Ｃ」を今月上旬から発売する。価格はオープン。販売目標は月５００万個。

　新製品は携帯電話、ＭＰ３プレヤー、ノートＰＣなどのモバイル端末をはじめ幅広い用途で使用されているＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）に対応する薄型ＦＰＣコネクタ。ピッチ０.２５ミリ、奥行き３.８ミリ（ロック状態時）で、同社従来の０.３ミリピッチ品に比べ、約２０％の省面積化を実現した。また、高さ０.８５ミリの中に上下両接点のコンタクト構造を持つため、上接点、下接点の使い分けが不要で、コネクタの共用が図られる。

　成型部品にＬＣＰ（リキッドクリスタルポリマー）樹脂を採用し、ハロゲンフリーに対応。環境に優しい製品を実現した。