携帯機器向け0.3ミリピッチ垂直嵌合型基板対細線同軸線用コネクタ「ＤＦ38シリーズ」

　ヒロセ電機は、携帯電話やデジタルカメラなどの小型携帯機器向けに、０.３ミリピッチ垂直嵌合基板対細線同軸線用コネクタ「ＤＦ３８シリーズ」を開発、販売開始した。

　 新製品は、ピッチを千鳥配列の０.３ミリピッチと狭ピッチにし、かつ垂直嵌合とすることで、省スペース化を実現している。嵌合高さ１.５ミリメートル、奥行き３.７ミリメートルの低背・省スペースタイプ。

　 プラグは、高さ１.３ミリメートル、奥行き２.３８ミリメートルで、小径のヒンジにも容易に通すことが可能だ。

　 シールド性能強化のため、コネクタを金属の外装シェルで囲い、プラグシェルとレセプタクルシェルを接続、多点接触のグランドバネを採用しており、安定した接触信頼性を確保している。

　 ４点ロック構造により、明確なクリック感があり、優れた耐落下特性を有している。

　 嵌合高さ１.５ミリメートルの低背ながら、有効嵌合長０.４ミリメートルを実現、挟み込み端子構造で、高い接触信頼性を保持している。

　 千鳥配列により実装部リードは０.６ミリピッチと実装が容易な上、低背構造ながら、ニッケルバリアによりハンダ上がりを防止している。

　 プラグは金属シェルを折り曲げ、上面と前面の２方向から覆い、小型ながら堅牢な構造とした。ＲｏＨＳ指令対応。

　 用途は携帯電話、デジタルカメラ、ＤＶＣなどの小型・薄型機器。

　 定格電流は電線サイズＡＷＧ４２が０.１５Ａ、ＡＷＧ４４が０.１０Ａ。定格電圧ＡＣ３０Ｖ。挿抜寿命３０回。使用温度範囲はマイナス３５度―プラス８５度Ｃとなっている。