半導体デバイスの電圧変動制御用高さ0.3ミリの低ESL積層セラミックコンデンサ3種

　ＴＤＫは８日、同社従来製品に比べ４０％低背化した高さ０.３ミリメートルの低ＥＳＬ積層セラミックコンデンサ３種を開発、本格量産を開始した。生産能力は月間７億個。

　 ＣＰＵなどの半導体デバイスの電圧変動を制御するデカップリングコンデンサとして開発した。特に、ウルトラモバイルＰＣなどの携帯系における薄型化ニーズに対応したもの。

　 得意とする素材技術と多層積層技術を進展し、性能を維持しながら低背化を推進した。

　 体積と重量でも約４０％の削減が可能で、実装面積の省スペース化などの部品の小型化ニーズに対応できる製品となった。

　 鉛フリー対応、鉛フリーハンダ実装対応。ＲｏＨＳ指令適合。

　 品ぞろえは、高さ０.３ミリメートルで３種となっている。０.５×１ミリメートルサイズで静電容量が０.２２μＦと０.４７μＦ、０.８×１.６ミリメートルサイズで０.４７μＦ、１×０.５ミリメートルサイズで０.４７μＦ。

　 定格電圧はすべて４Ｖ。温度特性はＸ６Ｓ（マイナス５５度―プラス１０５度Ｃ）。