１ギガヘルツ動作のコア３つを搭載したマルチコアDSP「TMS320C6474」

　日本テキサス・インスツルメンツ（日本ＴＩ）は、高性能でコスト、消費電力および基板実装面積の大幅な低減を可能とするマルチコアＤＳＰ「ＴＭＳ３２０Ｃ６４７４」（Ｃ６４７４）を発表した。供給は０８年第４四半期で、１００個受注時の単価は２６１ドル。

　 新製品は、ワンチップに１ギガヘルツ動作のＣ６４ｘプラスコアを三つ集積し、個別構成の処理ソリューションと比較して、約３分の２の消費電力、約３分の１のコストで３ギガヘルツ相当のＤＳＰ性能を提供することから、複数チャンネルの同時処理、複数のソフトウエア・アプリケーションの並列実行など、高性能が要求されるこれまで１枚の基板上に複数のＤＳＰの実装を必要としていたシステムを、より効率的に実現することが可能になる。

　 このＣ６４７４は、極めて高い性能のほかに、同社最新のＣ６４ｘプラスコアを使用したシングルコアＤＳＰ製品などと完全なコード互換性を持つため、コスト、消費電力および実装基板面積を大幅に低減することができる。

　 また、６５ナノメートルプロセス技術によるチップサイズの縮小によりシステムの高集積化を実現しており、既存のシングルコアＤＳＰと同様、２３ミリメートル角の５６１ＢＧＡで供給される。

　 性能は、１６ビットの場合に２４０００ＭＭＡＣＳ（２４０億積和演算/秒）、８ビットの場合４８０００ＭＭＡＣＳ（４８０億積和演算/秒）の演算性能を提供する。より高い処理性能に追従するため、高速なインターフェイスとしてＳＧＭＩＩ　ＥＭＡＣ（イーサネット・メディア・アクセス・コントローラ）、ＡＩＦ（アンテナ・インターフェイス）、ＳＲＩＯ（シリアル・ラピッドＩ/Ｏ）をはじめとする数種類のＳＥＲＤＥＳ（シリアライザ/デシリアライザ）インターフェイスを搭載している。

　 同社では、６個のＤＳＰコアを搭載したＣ６４７ｘを０９年第１四半期に発表する予定。