総合出力600Wを1パッケージで実現したハイブリッドIC「STK282-100E」

　三洋半導体（田端輝夫社長）は、業界最高レベルの総合出力６００Ｗを１パッケージで実現したデジタルアンプ（Ｄクラスアンプ）用パワーステージハイブリッドＩＣ「ＳＴＫ２８２―１００Ｅ」シリーズを開発、０９年３月からサンプル出荷する。量産時月産規模は５万個の予定。ＨＤオーディオの再生に適し、従来比２倍の高周波スイッチング設計でホームシアター・ニーズ向け拡販を計画している。

　近年、大画面ＴＶの普及とともに「家庭で臨場感あふれる音響を高い音質で楽しみたい」というホームシアター用途の需要が急速に高まっている。

　 以前から同社は、アナログアンプ用の技術を生かし、小型・高出力でアナログアンプ並みの高音質を実現するデジタルアンプ用のハイブリッドＩＣを開発していた。

　 Ｄクラスアンプは、アナログアンプに比べて高効率で、電力変換効率を約９０％に高くできる。

　 同社が今回、開発した新製品は、Ｄクラスアンプの高効率化に加え、個別のＭＯＳ―ＦＥＴを出力素子に採用することで、モノリシックＩＣを用いる従来のＤクラスアンプに比べて、電力効率をさらに６％向上し、電力損失を約半分に抑えた。熱発生が抑えられるため、放熱器のサイズを縮小し、セットを小型化できる。

　 ＩＭＳＴ（絶縁金属基板技術）基板による優れた放熱性と、出力素子の低いオン抵抗により、アンプのフルボリューム時でも歪みの少ない音楽信号の再生を可能にする。

　 新製品は、パワー段の最大電源電圧などにより３品種構成となっている。

　 「高効率・低損失・低ノイズとラインアップの充実で、省エネルギー・省スペース・省資源と顧客のセット設計負荷軽減を実現するとともに、セットのトータルコスト削減に貢献する」（ＬＳＩ事業本部音響デバイス開発部・新井一正課長）としている。