EDR規格準拠のBluetooth通信用１チップLSI「TC35655TXBG」

　東芝は、ＥＤＲ規格準拠のＢｌｕｅｔｏｏｔｈ通信用１チップＬＳＩ「ＴＣ３５６５５ＴＸＢＧ」を開発、来年１月からサンプル出荷を開始する。

　サンプル価格は4000円。０９年第４四半期から量産を開始し、月産３０万個を予定している。

　新製品は、カーオーディオやカーナビなどの車載向けに、ハンズフリー通話に対応する音声処理と、音楽再生処理用のＡＲＭ９２６ＣＰＵを搭載したベースバンドＬＳＩとＲＦ部で構成している。ＲＦＣＭＯＳ技術により作製した回路について配置を最適化する両者からの信号の相互干渉を解消し、１チップ化を実現した。

　これにより、同社従来製品に比べてチップ面積を約２８％削減し、カーナビなどに搭載されるモジュールにおけるブルートゥース・チップの実装面積を抑制。モジュールの小型化やコストダウンに貢献する。

　また、ＲＦ部ではバイアス電流合成方式による温度補償技術により、動作温度範囲全体に世界トップレベルの高い受信感度を実現するとともに、送受信切り替えスイッチなどをチップ上に混載することで、外部部品を削減できる。

　▽ＥＤＲ＝エンハンスド・データ・レート。従来のＢＲ（ベーシック・レート）に比べ、変換方式の拡張によりデータ転送速度が向上している。