高速伝送用バックプレーンコネクタ「Z-PACK Slim UHDコネクタプラットフォーム」

　タイコ　エレクトロニクス　アンプはこのほど、スロットピッチ１３ミリメートルを実現した高速伝送用バックプレーンコネクタ「Ｚ―ＰＡＣＫ　Ｓｌｉｍ　ＵＨＤコネクタプラットフォーム」を販売開始した。

　 新製品は、１３ミリメートルのパッケージスロットピッチに対応し、ハイスピードバックプレーン用コネクタとしては最小のパッケージスロットピッチを実現した。ピンピッチ１.４ミリメートルを実現し、基板からの高さも７.８５ミリメートルとするなど、より小型低背、高密度化したハイスピードコネクタとなっている。

　 伝送速度は、３.５ギガｂｐｓまで対応可能な通常タイプ（Ｃｏｍｍｏｍ　Ｓｐｅｅｄ　Ｔｙｐｅ）と１２.５ギガｂｐｓまで対応可能なハイスピードタイプ（Ｈｉｇｈ　Ｓｐｅｅｄ　Ｔｙｐｅ）の２種類を用意。ユーザーのピン設計によっては、２０ギガｂｐｓを超える伝送速度での使用もできる。

　 チクレット単位で伝送速度を変えられる柔軟性を持つ。リセプタクルコネクタはチクレットを積層する構造になっており、Ｃｏｍｍｏｎ　ＳｐｅｅｄタイプとＨｉｇｈ　Ｓｐｅｅｄタイプの二つのチクレットを組み合わせての利用が可能だ。要求仕様に応じたカスタム化にも対応できる。

　 平行接続用ライトアングルヘッダーもラインアップ。パワー用コネクタ。プレスフィットコネクタ。Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ準拠。