電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月21日090121_02 パナソニック電工 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 移動体通信機器用

スリムA4Sで端子間ピッチ0.35ミリを実現した基板対FPC接続用2ピースコネクタ


 パナソニック電工は、モバイル機器の高機能化に伴う省スペースニーズにいち早く対応するため、端子間ピッチ0.4ミリメートルが主流の市場に先行して既発売の世界最スリムA4S(幅2.5ミリメートル)の端子間ピッチ0.35ミリメートルを実現した基板対FPC接続用2ピースコネクタ「狭ピッチコネクタタフコンタクトアドバンスシリーズA35S」を3月1日から発売する。

 携帯電話などモバイル機器内部の基板間接続やモジュール間接続などに使われる狭ピッチコネクタを、現在同社は14シリーズ2000品番以上をそろえるが、中でも端子間ピッチ0.35ミリメートルは、モバイル機器の高機能化・省スペース化ニーズに不可欠として製品陣容を拡充する。

 新製品は、嵌合高さ0.8ミリメートル、横幅(ガルウィング端子含む)2.5ミリメートル(ヘッダ2.0ミリメートル、ソケット2.5ミリメートル)と超低背スリムを実現。0.35ミリメートルピッチで既存品(A4S)と比べ、実装面積は約15%省スペース化できる。

 超低背スリムながら、嵌合高さ1ミリメートル以下では世界初となる120芯までの多芯対応も実現し、十分な実装信頼性と操作性を確保した。

 低背タイプでは困難だった100芯を超える多芯化の実現は、高耐熱性・低ソリを両立させた部品設計技術および精密部品加工技術によるもの。商品の構想段階から流動解析を用いた最適設計を実践することで、多芯製作時での安定した成形性を確保しながら、高温でのハンダ付け時にソリが極力少なくなる構造となっている。

 また、同社独自の「タフコンタクトアドバンス構造」により、モバイル機器市場が求める落下衝撃やほこりなどの異物にも強く、機器の小型化・高機能化にも貢献する。

 標準価格は60芯ヘッダ・ソケット各285円(税別)。寿命性能(挿抜寿命)は50回。サンプル対応は60/120芯。販売目標は09年度に月間100万セット、12年度には同500万セットとしている。


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