LEDなどの温度上昇を抑制するPCB用材料「高・熱伝導性セムスリーR―1787」

　パナソニック電工は、高い熱伝導性によりＬＥＤや電子回路の温度上昇抑制を実現したプリント配線板用材料「高・熱伝導性セムスリー（ガラスコンポジット銅張積層板）Ｒ―１７８７」を新たに開発した。２０１０年度には年間１５億円の売上げを目指す。

　 ＬＥＤは、低消費電力、長寿命、省スペースなどの特徴から照明、その他光源として今後さらに需要拡大が見込めるが、さらなる発光効率向上、長寿命化が求められるため、放熱対策が設計課題の一つとなっている。

　 「高・熱伝導性セムスリーＲ―１７８７」は、高い熱伝導性を持ち、電子部品や電子回路の温度上昇を抑制することができ、同社セムスリーシリーズの特徴である耐トラッキング性は最高グレードのＣＴＩ（比較トラッキング指数）６００を実現、板厚精度にも優れている。

　 さらに独自の連続工法で製造していることから、一般的な銅張積層板の製造工法とエネルギー消費量を比べると、１平方メートル当たりＣＯ2排出量を約４分の１に低減できる環境配慮のモノ作りを行っている。

　 主な用途は、液晶テレビ用ＬＥＤバックライトや住宅用ＬＥＤ照明などＬＥＤ照明、運転席スピードメーターパネルの表示ランプなど車載用、インバータ電源などの電源、軽量化を実現させるため金属基板の代替用途などとなっている。

　 ２８日から３０日まで東京都江東区の東京ビッグサイトで開催される「第１０回プリント配線板（ＰＷＢ）ＥＸＰＯ」にも出品する。