トレイタイプで業界最薄のSIMカードコネクタ「5136シリーズ」

　京セラエルコはこのほど、ＳＩＭカードコネクタのバリエーション拡充として、トレイタイプでは業界最薄となる、基板上高さ１.５ミリメートル（ノーマル実装タイプ）と１.７ミリメートル（リバース実装タイプ）の「トレイタイプＳＩＭカードコネクタ　５１３６シリーズ」の生産・販売を開始した。

　 新製品は、ＧＳＭ１１.１１規格に準拠した、樹脂トレイタイプのＳＩＭおよびＵＩＭ（ＵＳＩＭ）カード用コネクタ。携帯電話やＰＤＡ、モバイル機器などの小型・薄型化要求に対応して開発したもの。

　 カード挿入方向は、ノーマル・リバースタイプの両方を用意している。樹脂トレイはコネクタに組み込んだ状態でリフロー実装が可能だ。コネクタと樹脂トレイを組み立てた状態でエンボス梱包で供給するため、作業効率の向上に貢献する。ＲｏＨＳ指令対応品。

　 ノーマルタイプは製品高さ１.５ミリメートル、幅１７.０ミリメートル、奥行き２０.６ミリメートル（トレイ装着時２７.０ミリメートル）。リバースタイプは製品高さ１.７ミリメートル、幅１７.０ミリメートル、奥行き２０.６ミリメートル（トレイ装着時２６.６ミリメートル）。

　 クリック感のある良好な操作性を持ちトレイの脱落を防止した設計。独自のコンタクト形状により、落下時の瞬断の発生を防止した機構とした。ＥＭＩ/ＥＳＤ対策品。当初生産個数は月産２０万個となっている。

　 仕様は、極数６極。定格電流ＤＣ０.５Ａ/コンタクト。定格電圧ＤＣ５Ｖ/コンタクト。耐電圧ＡＣ５００Ｖｒｍｓ/ｍｉｎ。使用温度範囲マイナス２５度―プラス８５度Ｃ。保証挿抜回数５千回。ハウジング材質は耐熱樹脂ＵＬ９４Ｖ―０。コンタクト材質は銅合金、金メッキ。