電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月19日090319_02 テキサス・インスツルメンツ 半導体集積回路 マイコン・DSP 一般産業用

従来比30%の性能向上実現のDSP「TMS320C6457」


 日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI、山崎俊行社長)は、メモリー・インターフェイスと内部キャッシュの大幅改善、ファインプロセスの採用などで従来比30%の性能向上を実現したDSPの新製品「TMS320C6457」のサンプル出荷を開始した。コストも同3分の2に低減している。

  これによりシステムコスト削減と、効率的かつ自由度の高い設計が可能となり、医療機器やレーダー、視覚システム、検査機器など情報通信分野や画像処理分野で、膨大なデータの高度で複雑な信号処理を低消費電力で実現する。

  C6457は、最大1.2ギガヘルツ動作の「C64xプラス」DSPコアによる9600(16ビット)MMACSのピーク性能、メモリー・アクセスを加味した従来製品比較で最大30%の性能向上を図っている。

  サンプル価格(1千個受注時)は、23ミリメートル角BGAパッケージで1.2ギガヘルツ動作製品が1万7520円、1ギガヘルツ動作製品が1万3440円。

  「TMDXEVM6457」C6457評価モジュール(EVM)の受注も1995ドル(参考価格)で開始した。


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