ハンズフリーイヤホンマイク用LSI「LC70701LG」

　三洋半導体（田端輝夫社長）は、イヤホンだけでハンズフリー通話が可能な“イヤホンマイク”用ＬＳＩの第２弾製品として、小型モバイル機器など民生市場も対象にできる「ＬＣ７０７０１ＬＧ」を開発、今月からサンプル出荷を開始する。新製品は、新たにノイズキャンセル機能を追加しながら（二つの機能を１チップ化）、より小型で低消費電力、通話音質の向上も図った。一部の顧客には既に出荷に入っており、量産時には月間１０万個、年間１２０万個の出荷を見込む。

　イヤホンマイクは話している時に、耳の鼓膜から音の出ている原理を利用し、通常音を出す役割のイヤホンが集音するマイクを兼ねた製品。耳の中で集音するので、外部の音が入りにくく、騒音のひどい場所でも容易にコミュケーションができ、かつハンズフリー。０６年１０月に開発した第１弾のＬＳＩ製品は、工場や屋外など主に業務用通信機分野を販売対象としてきた。

　これに対し新製品のＬＣ７０７０１ＬＧは、パッケージサイズの小型化と消費電力の削減により、小型モバイル機器への搭載を可能にすることで、販売数量の拡大を狙ったものだ。

　イヤホンマイクとノイズキャンセルの二つの機能を１チップ化し、面積を第１弾製品に比べ８２％削減した。消費電流も、７０ｍＡから１８ｍＡへ約４分の１に削減している。

　設計プロセスも、０.２５マイクロメートルから０.１５マイクロメートルへ微細化している。独自の低消費電力化技術の採用でデジタル部の１.１Ｖ低電圧動作（従来品は１.５Ｖ）を実現、消費電力は従来の約２５％に削減した。

　また、回路出力のＳＮ比（音声信号レベルと雑音の大きさの比）を従来比約１０デシベル改善し、通話音質を向上した。

　「次のステップとして、２０１０年をメドに、さらに低消費電力化、高音質化を図った第３世代製品の開発を計画している」（ＬＳＩ事業本部システム事業部ＩＰ開発・大橋秀紀部長）という。