自動表面実装分野向け「耐熱耐光透明樹脂」

　カネカは２４日、昨年５月に発表した「耐熱耐光透明樹脂」を、電子部品の実装工程における自動表面実装（リフローハンダ付け）を必要とする分野に積極展開すると発表した。特に、リフローハンダ付け対応の要求が高まっているレンズなどの耐熱光学デバイス部品用途に新規展開しており、既に一部のユーザーから高い評価を得ている。

　 同社の「耐熱耐光透明樹脂」は、各種有機オレフィン化合物と独自技術で合成した特殊シリコーン原料を分子レベルでハイブリッド（複合）化することにより、耐熱性と紫外線を含む高エネルギー光への耐性・強度を備えた、新規ケイ素系の熱硬化性樹脂。従来の有機化合物をしのぐ耐熱性と耐光性を兼ね備える材料として、ＬＥＤメーカーに採用されている。

　 ３００度Ｃ程度までの耐熱性があり、リフローハンダ付け工程で電子部品を載せた基板をハンダ溶融温度まで上昇させても、レンズが変形せずに電子部品の自動表面実装化が可能となる。さらにガラスに比べて部品コストが低減されるほか、実装工程の大幅コストダウンも実現可能となる。