携帯機器向け業界最薄のMOSFET　「EFCPシリーズ」

　三洋半導体（田端輝夫社長）は、アップドレイン構造により高さが０・３７ミリメートルと業界最薄で実装面積を従来品比６６％低減し、業界最高水準の低消費電力も実現した「ＭＯＳＦＥＴ　ＥＦＣＰシリーズ」（３機種）を開発、５月から順次サンプル出荷を開始する。重さ１ミリグラム。デジタル携帯機器を対象に７月から量産出荷に入り、月産１千万個（ピーク時）を計画。新製品はモールド樹脂・フレーム金属を一切使用しないＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）構造を採用、環境に配慮したのも特徴。

　開発した新製品は、同社独自の外形「ＥＦＣＰ」（Ｅｃｏｐフリップ・チップ・パッケージ）によるＥＦＣ４３０１、ＥＦＣ４３０２、ＥＦＣ４４０２で、サンプル価格は１００円。

　開発に当たり採用したアップドレイン構造は、ドレイン、ソースおよびゲートの三つの端子をすべて同一面に配置し、基板実装の自由度を高くできる。携帯電話やデジタルカメラなどの携帯機器で使用される、バッテリスイッチやＤＣ―ＤＣコンバータ用途のＭＯＳＦＥＴとしての薄型・小型、低オン抵抗特性（低消費電力）を求める市場ニーズに応えた。Ｐｃｈ（５０ミリΩ）、Ｎｃｈ（２７ミリΩ、ともにＶＧＳ４.５Ｖ時のｔｙｐ値）を用意、ニーズに応じた選択が可能。

　許容損失（ＰＤ）においても１Ｗで、既存製品と同様に使用できる。