インテル次世代サーバー用高密度LGAソケット「LGA1366ソケット」

　タイコ　エレクトロニクス　アンプはこのほど、１.０１６ミリグリッドの高密度を実現した、インテル次世代サーバー用ＬＧＡソケット「ＬＧＡ１３６６ソケット」の販売を開始した。

　 新製品は、インテル次世代サーバーやハイエンドデスクトップＰＣ向けのＴｈｕｒｌｅｙプラットフォームに準拠する、１.０１６×１.０１６ミリピッチのインテル社ＣＰＵ用ＬＧＡ１３６６ソケット。サーバー用ＣＰＵが求める、電気特性に応える。

　 ローディングメカニズムを独立させ、ソケットとの別パーツ化を実現。ソケットのＳＭＴ実装に要する時間やリフロータイムを大幅に短縮できる。

　 サーバー用とハイエンドデスクトップＰＣ用の２種類のバックプレートを用意。大型化するサーバー用ヒートシンクにも十分対応可能となっている。