低背化したデカップリングデバイスのプロードライザ「WRAシリーズ」

　日本ケミコンは、高さ１.５ミリメートルの低背化した導電性高分子デカップリングデバイスのプロードライザ「ＷＲＡシリーズ」を開発、サンプル出荷を開始した。量産は１０月から。

　新製品は、特に薄型化と低ＥＳＲ化ニーズに対応したもの。アルミニウム電極箔の開発力を生かして、プロードライザ専用箔のさらなる高倍率化に成功。導電性高分子の重合技術を高倍率専用箔に最適化することによって、ＥＳＲ１ｍΩと低背化（１.５ミリメートル）を実現した。これは従来品「ＷＲシリーズ」に比べて、静電容量を維持しながらＥＳＲを５０％低減し、製品高さを４０％削減した。

　プロードライザは広帯域で超低ＥＳＲ特性を持ち、ノイズ吸収に優れた威力を発揮する。今回の新製品を市場に投入することで、ＩＣの高速処理化、高密度実装化への対応を強化し、アプリケーションの拡大が期待できる。

　定格電圧は２Ｖ。静電容量範囲は５６０―１８００μＦ。サイズは１６.７×１２.１×１.５―２.５ミリメートル。耐久性は１０５度Ｃ1000時間。