090616_05 NXPセミコンダクターズ

090616_05
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月16日	090616_05	NXPセミコンダクターズ	半導体集積回路	その他IC	移動体通信機器用

シリコンゲルマニウム・カーボンバイCMOS技術使用のRFIC

　オランダのＮＸＰセミコンダクターズはこのほど、次世代のシリコンゲルマニウム・カーボン（ＳｉＧｅ：Ｃ）バイＣＭＯＳプロセス技術「ＱＵＢＩＣ４」を使用し、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）を開発することに成功したと発表した。

　同技術を採用することで、携帯電話や通信インフラがより高性能レベルで動作するための低ノイズアンプ、ミディアムパワーアンプ、ＬＯジェネレータなどの次世代ＲＦ製品を開発できるとＮＸＰは説明する。