電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月17日090917_04 IBM 半導体集積回路 マイコン・DSP 一般産業用

SoC製品向けプロセッサコア「パワーPC 476FP」


 米IBMは15日、SoC(システム・オン・チップ)製品ファミリー向けとして業界最高性能、最高スループットのプロセッサコア「パワーPC 476FP」を発表した。同製品の開発でIBMと協業した米LSIは最初のユーザーとして、同コアを通信市場向けの次世代マルチコア・プラットフォームに使用する。

 「476FP」は、クロック周波数1.6ギガヘルツ 超で動作し、演算性能はメガヘルツ 当たり2.5Dhrystone MIPSと、OEM市場向けにIBMが提供している最先端組込みコアの2倍以上の性能を提供する。

  これほどの性能レベルを実現しながら、IBMの45ナノメートルプロセス、SOI(シリコン・オン・インシュレータ)技術で製造した場合の同プロセッサの消費電力は1.6W。業界で最も高エネルギー効率の組込みプロセッサコアといえる。

  IBMのローカルバス技術「コアコネクト」の拡張機能「PLB6」を統合し、マルチプロセッサの結合をサポート。IBMの「パワーPC 4xx」ファミリーのプロセッサコアを使用している顧客は、既存のソフトウエア投資を保護しながら、継ぎ目のない性能向上を図ることが可能だ。

  LSIはIBMとの協業で、プロセッサと密接に連携する構成変更可能なL2メモリーキャッシュを設計。これらを組み合わせ、LSIは将来の通信用アプリケーションに最適のマルチコア・プロセッササブシステムを開発。また同コアを次世代のマルチコア・プラットフォーム・アーキテクチャの主要構築ブロックとして活用していくという。

  システム設計サポート用の「パワーPC 476FP」ハードコアの提供は来月から、また合成可能バージョンは10年第4四半期からの提供となる。同プロセッサコアは、通信のほかストレージ、民生電子、航空・防衛市場向けSoCに最適とIBMは述べている。


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