基板からの高さ0.7ミリの「薄型ホリゾンタルMTスイッチ」

　ＳＭＫは２９日、タクティールスイッチ「薄型ホリゾンタルＭＴスイッチ」のバリエーション拡充として、中間実装タイプで低背化を実現した「薄型ホリゾンタルＭＴスイッチ（ミッドマウントタイプ）」を開発した。サンプル出荷開始時期は今年１２月、量産開始時期は１０年１月を予定する。

　近年、携帯電話などの小型・薄型化に伴い、搭載部品についてもさらなる小型・薄型化が求められている。

　新製品は、携帯電話やデジタルポータブルオーディオなどのセットの薄型化ニーズに貢献できるよう、基板を切り欠き実装することで基板からの高さ０.７ミリメートルを実現。独自の端子形状およびカバー形状により、基板剥離強度アップ（同社従来品比約１５０％）を実現するとともに、フラックスが侵入しにくい構造とし、セットの使いやすさに貢献する。リフロー後のクリック率３０％以上を実現している。

　用途は、携帯電話、デジタルポータブルオーディオ、ＩＣレコーダ、その他携帯機器。

　主な仕様は、定格電圧電流ＤＣ１２Ｖ５０ｍＡ。作動力２.２Ｎプラスマイナス０.６Ｎ。外形寸法３.５×３.０×１.２ミリメートル。

　サンプル価格は１００円。生産能力は、１０年１月から月産１００万個。