電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
10月9日091009_02 SMK ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 パソコン・OA機器・LAN用

 高速モバイルWiMAX用USBドングル


 SMKは8日、富士通マイクロエレクトロニクス(東京都新宿区、岡田晴基社長)の協力により、モバイルWiMAX用USBドングルを技術開発したと発表した。今後、製品化に向けて、多様なWiMAXサービスに対応する製品の開発を推進していく。

 モバイルWiMAXは、次世代無線ブロードバンド技術として、現在の3G携帯電話より高速データ通信が可能。既存の無線LANなどに比べ、通信品質に優れ、広域サービスが可能であるため、新しい市場やサービスの開拓が見込まれている。

 今回、技術開発したモバイルWiMAX用USBドングルは、富士通マイクロエレクトロニクス製モバイルWiMAXチップセット(ベースバンドLSI「MB86K23」、RFモジュール「MB86K73」、電源LSI「MB39C316」)を搭載。最大40メガbpsの高速モバイル通信を実現する。

 移動中でも高速モバイル通信が可能。OFDMA(直交周波数分割多重接続)方式を採用し、安定した通信環境を実現する。マルチバンド(2.3ギガ/2.5ギガ/3.5ギガヘルツ)に対応する。用途は、ノートPCなど。

 主な仕様は、周波数帯域2.3ギガヘルツ帯(2300―2400メガヘルツ)、2.5ギガヘルツ帯(2500―2700ギガヘルツ)、3.5ギガヘルツ帯(3400―3600メガヘルツ)。帯域幅10メガヘルツ。最大出力はプラス23dBm。



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