電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
10月21日091021_01 村田製作所 受動部品 コンデンサ 移動体通信機器用

小型モバイル向け1005サイズ10μFのチップセラミックコンデンサ


 村田製作所は、1005(1.0×0.5ミリ)サイズで10μF(定格電圧DC4V)の大容量を実現したチップ積層セラミックコンデンサを開発し、供給を開始した。

 最先端材料技術、加工技術を導入。業界トップクラスの約0.5マイクロメートルの誘電体素子厚、同誘電体素子厚より薄い内部電極厚を達成し、1005サイズの小型ながら10μFの大容量を確保できた。高さも0.5ミリのため、従来の10μFの1608サイズ(1.6×0.8ミリ)品に比べ体積で75%減らした。1608サイズ品と比べ2.5倍の数量をテーピングできる。φ180ミリリールの場合1万個/リールのテーピングが可能。

 部品重量も6.3ミリグラムの1608サイズ品の約4分の1の1.6ミリグラムに軽量化。テーピング廃棄物の削減。部品輸送および保管コストを低減できる。

 高機能化が進むなかで、実装面積の小型化が求められている携帯電話などの小型モバイル機器などに供給している。


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