小型機器向け嵌合高さ0.5ミリピッチの基板対基板コネクタ

　ＳＭＫは２月２６日、携帯電話などの小型機器向けに、業界最低背の嵌合高さ０.５ミリメートルの０.４ミリピッチ基板対基板コネクタ「ＰＢ―４Ｅシリーズ」を開発したと発表した。

　 新製品は、ソケットとプラグの嵌合高さ０.５ミリメートルで業界最低背を実現（同社従来品比約３８％減）。省スペース・低背タイプで機器のさらなる小型・低背化に貢献する。低背ながら、メタルロックにより高い嵌合保持力を実現する。

　 ホールドダウン（補強金具）、およびコンタクトでの独自のロック機構により嵌合力アップを図るとともに、ロック時にクリック感のある挿抜フィーリングを実現している。２点接触構造により、高い接触嵌合性を確保。自動実装用としてエンボステーピングによる供給。ＲｏＨＳ指令適合品。サンプル価格は、２００円/セット（６０極）。

　 用途は、携帯電話、スマートフォン、ＰＤＡなどの小型携帯機器。

　 主な仕様は、定格電圧電流ＡＣ/ＤＣ１００Ｖ０.３Ａ。接触抵抗は初期３０ｍΩ以下。絶縁抵抗ＤＣ１００Ｖ　１００ＭΩ以上。耐電圧ＡＣ１００Ｖ（１分間）。使用温度範囲マイナス４０度―プラス８５度Ｃ。