超小型携帯機器用3軸電子コンパス「AK8975B」

　旭化成エレクトロニクス（ＡＫＭ、小堀秀毅社長）は、同社従来品に比べ半分以下に小型化した携帯機器用３軸電子コンパス「ＡＫ８９７５Ｂ」を開発、サンプル出荷を開始した。シリコンモノリシックホール素子技術による１チップタイプ。サンプル価格は５００円。

　 携帯機器における３軸電子コンパスの急速な需要増に対応したもので、既に量産出荷の準備も完了している。生産は宮崎製造所（延岡市）と外部委託１カ所。

　 ＡＫ８９７５Ｂは、３軸の磁気センサーを「シリコンモノリシックホール素子」と、磁気を構成する磁力線が通りやすい磁性材料の「磁気収束板」の使用で実現したＡＫＭ独自の１チップ電子コンパスアーキテクチャを踏襲した。

　 １チップの３軸電子コンパスの有利さを生かし、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）を採用。１４ピンで２.０ミリメートル角、高さ０・６５ミリメートル。

　 現行主力のＡＫ８９７３は、ＣＰＳ製品でもボール実装型と低背型という２種類のパッケージオプションがある。ＡＫ８９７５Ｂは、この両者の長所を融合したパッケージ設計により１種類に統一、顧客の利便性と量産性の両立に貢献する。

　 また、登録特許技術の「磁気オフセットの自動調整機能」など、長年の経験に基づく各種ソフトウエア資産の互換性も継承。

　 主な用途は、携帯電話や携帯情報端末の歩行者ナビとスマートフォンなどの“拡張現実アプリ”向け。