CPU等の半導体向けビルドアップ多層半導体パッケージ基板材料

　パナソニック電工は、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｏｒ　Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）などの半導体に使用されるビルドアップ多層半導体パッケージ基板材料「ＭＥＧＴＲＯＮ　ＧＸ　Ｒ―１５１５Ａ」を開発した。

　 電子機器の小型・高機能化に伴い、ビルドアップ多層半導体パッケージ基板でも回路の微細配線化やスルーホールピッチの狭幅化が進んでおり、今まで以上に高い絶縁信頼性が求められている。

　 また、環境志向の高まりから鉛フリーはんだの採用が拡大しているが、鉛フリーはんだは、従来のはんだに比べ融点が高く、実装温度（リフロー温度）が２０―４０度Ｃ高い設定が必要となるため、基板材料に対して、より高い耐熱性が求められる。

　 新製品は、狭ピッチにおける優れた絶縁信頼性に加え、鉛フリーはんだリフロー温度領域でのデラミネーション（層間剥離）の発生を大幅に低減できるなど、高い耐熱性を持つ。

　 ２６０度Ｃでの重量減少率（ＴＧ―ＤＴＡ）は、同社従来品の５０％以下の熱分解率を実現するほか、スルーホール壁間８０マイクロメートルでの長期絶縁信頼性を確保するなど、狭ピッチ化への対応を図る。

　 また、２５０度Ｃでの曲げ弾性率は同社従来品の３倍以上と優れた熱時剛性を有するほか、低熱膨張（タテ方向、ヨコ方向１２ｐｐｍ）といった特性も備える。ハロゲンフリー、アンチモンフリーで難燃性確保（ＵＬ９４Ｖ―０）、鉛フリーはんだ実装工程にも対応する。

　 新製品を含めた「ＭＥＧＴＲＯＮ　ＧＸ」シリーズで、１２年度には５０億円/年の販売を目指す。