2個のＡＲＭCortexA9コアの組込みプロセッサ「SPEAｒ1310」

　ＳＴマイクロエレクトロニクスは、２つのＡＲＭ　ＣｏｒｔｅｘＡ９コアとＤＤＲ３メモリーインターフェイスを組み合わせた組込みプロセッサ「ＳＰＥＡｒ１３１０」を発表した。

　 低消費電力５５ナノ高速ＣＭＯＳプロセスを採用し、高いコスト競争力と演算性能を提供する。

　 新製品は、同Ａ９コアの低消費電力性とマルチプロセッシング機能と革新的なネットワークオンチップ（ＮｏＣ）技術を融合。デュアルコアの同Ａ９コアは３千ＤＭＩＰＳに相当する１コア当たり６００メガヘルツ以上での動作を実現している。対称、非対称いずれの動作にも対応する。

　 ＮｏＣは、最も性能と電力効率が高い方法でデータ処理能力を最大化すると同時に、多くの異なるトラフィック・プロファイルを実現する柔軟な通信アーキテクチャとなっている。

　 ギガイーサネットＭＡＣのほか、ＤＤＲ２、同３の統合メモリーコントローラやＵＳＢ、ＳＡＴＡ、ＰＣＩｅなどの周辺インターフェイス機能を備える。

　 ハードウエアアクセラレータと、Ｉ/Ｏブロックとのキャッシュメモリー整合性により、データ処理能力が向上しソフトウエア開発が簡略化できる。

　 用途は、通信、コンピュータ周辺機器、産業オートメーションなど、幅広い高性能組込み制御用途を想定している。