インテルATOMプロセッサ（トンネル・クリーク）用LSIチップセット

　ロームは１５日、米インテルが１４日に発表した組込み用途向けの新ＭＰＵ「ＡＴＯＭプロセッサＥ６ｘｘシリーズ」（開発コードネーム＝トンネル・クリーク）用ＬＳＩチップセット３アイテムを、子会社のＯＫＩセミコンダクタ社と共同開発した、と発表した。

　 車載用、ＩＰメディアフォン用に９月中旬からサンプル出荷し、１０月から量産を開始する。販売はロームが行う。３アイテムを１社で取りそろえ、販売するのはロームが初めて。同時開発したチップセット使用のリファレンスボードも提供可能。

　 Ｅ６ｘｘシリーズは、ＣＩＳＣプロセッサ機能を強化。マイクロコントローラのバージョンアップ時にソフトウエアの共通化が図れ、ユーザーのシリーズ展開や高機能セット開発に必要なソフトウエア開発負担を大幅に軽減できるとして期待されている。

　 ロームは、Ｅ６ｘｘシリーズを用いたシステム構成に必要なＬＳＩチップセット３アイテムを業界に先駆けて供給し、次世代組込み機器市場でのシェアアップを図る。

　 開発した３アイテムは、インプット―アウトプット　ハブ（ＩＯＨ）ＬＳＩ（カーインフォテイメント用とＩＰメディアフォン用の２機種）、パワーマネジメント（ＰＭ）ＬＳＩ、クロックジェネレータ（ＣＧ）ＬＳＩの４チップからなる。

　 ＩＯＨはＯＫＩセミコンダクタ社が、ＰＭＩＣとＣＧＩＣはロームが、それぞれ開発した。ロームは０８年１０月にＯＫＩセミコンダクタ社を子会社化して以来、両社が得意とする技術を融合させて各種の開発プロジェクトを進めている。今回のチップセット３アイテムの開発も、プロジェクトによる共同開発成果の一つ。

　 ＩＯＨＬＳＩはＩＰメディアフォン用、カーインフォテイメント用がサンプル価格３５００―４千円、ＰＭＬＳＩが同１千円、ＣＧＬＳＩが同４００円。

　 今後、ＡＴＯＭプロセッサＥ６ｘｘシリーズを採用した産業用ロボット、ＰＯＳシステムなどの産業機器やＡＶ機器、アミューズメント機器などの民生機器向けに、ＬＳＩチップセットをラインアップする予定だ。