小型・低背のWLPタイプSAWデバイス（フィルター/デュプレクサ）

　日本電波工業は、モジュール搭載用に小型・低背のＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｅ）タイプＳＡＷデバイス（フィルター/デュプレクサ）を開発した。量産は１１年中を予定。

　 新製品は、携帯電話・スマートフォンなどの携帯情報端末で無線部のモジュール化が進んでいることに対応した。同社ではマルチモード化、また複数のバンドへの対応のためマルチバンド化が進み、無線部が複雑化して、モジュール化が進展すると展望している。

　 従来のＳＡＷフィルターのようなセラミックパッケージを用いず、ＳＡＷデバイスチップの圧電基板をそのままパッケージに利用したＷＬＰ構造を新たに開発し採用した。従来のフィルター特性はそのままで、従来パッケージの１.４×１.１ミリメートルサイズＳＡＷフィルターを０.８×０.６ミリメートルサイズに小型化し、モジュール搭載に必須の高さ０.３５ミリメートルの低背化を実現。

　 さらに、独自技術によってＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　Ｐａｃｋａｇｅ）、部品内蔵基板といったモジュールを製造するうえで加わるモールド樹脂充填の圧力に十分耐えるモールド耐圧性を有し、モジュール搭載用のニーズに応える。