電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
12月9日101209_05 ダイセル・エボニック 電子材料 電子材料 一般産業用

PEEK樹脂の射出成形基板めっきグレード「ベスタキープZV1301」


 ダイセル・エボニック(東京都新宿区、坂野正典社長)は、PEEK樹脂「ベスタキープ」をベースにした射出成形基板用めっきグレード「ベスタキープZV1301」を三共化成(東京都大田区、大野雅和社長)向けに開発、上市した。

  「ZV1301」は導電層との高い密着性を持ち、高いガラス転移温度(約150度C)に支えられ、高温下においても優れた寸法安定性を発揮する。高いウエルド強度を生かした製品形状が容易で、高い弾性率、疲労特性を利用した接点部分のばね構造が可能。高い流動性を持ち、ファインピッチ形状や極薄形状製品に対応する。

  現在、モバイル機器だけでなく、産業機器、車載分野でも小型、軽量化を目的に表面実装技術(SMT)を用いた電子回路の開発が主流になりつつある。今後は環境・省エネを配慮し、省スペース化要求がさらに高まり、想定使用環境温度の高温化、基板ユニットの衝撃強度向上などのニーズが強まっていく。これらのニーズに応えるべく、同社国内材料開発部門が「ZV1301」を開発した。



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