電波プロダクトニュース



110104_01
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月4日 110104_01 富士電機システムズ 半導体素子 ディスクリート 一般産業用

IGBTチップ実装の 「新大容量2in1 IGBTモジュール」


 富士電機システムズは、一つのモジュール内に並列接続した二つのIGBTチップを実装し、大容量用途に適する「新大容量2in1 IGBTモジュール」を今月から発売する。風力・太陽光発電の電力変換装置や、高圧・大容量インバータ向け。

  発売する新大容量2in1 IGBTモジュールは、これまで二つのIGBTモジュールを並列接続し大容量に対応していたものを、1モジュールで実現している。低インダクタンス化、並列時電流バランスが最適化され、従来の並列接続時に比べ、設計が容易になる。

  内蔵するIGBTチップは、同社最新の第6世代品「V―IGBT」を採用し、低損失を実現している。また熱サイクルに強い超音波接合技術を採用し、高い信頼性も備える。

  モジュールは、定格電圧1200V品(定格電流600A/900A/1400A)、同1700V品(同650A/1千A)の5種がある。



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