電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月14日 110114_03 SABICイノベーティブプラスチックス 電子材料 電子材料 一般産業用

最高クラスの連続使用温度の無充填熱可塑性ポリイミド樹脂


 SABICイノベーティブプラスチックスは、添加材を充填せずに業界最高クラスの連続使用温度を発揮する無充填熱可塑性「Extem UP(エクステム)」を発表した。

  難燃性Extem UP熱可塑性ポリイミド(TPI)樹脂は、UL746Bの相対温度指数(RTI)で240度Cを実現した超高耐熱性素材。同社はExtem樹脂技術とポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂とを組み合わせることで、両材料の長所を生かした機能性を実現した。

  この独自のブレンド技術により、素材の軽量化のほか、半導体チップトレイ、過酷な環境下で使用されるコネクタ、石油・ガス産業や航空宇宙産業における金属代替等の高温環境下で連続的に使用される用途に適している。

  同樹脂は、結晶性PEEK樹脂の特徴である優れた耐薬品性や耐摩耗性、高流動性と、ガラス転移温度の高い非晶性樹脂が持つ高温環境下での機械的強度や剛性、寸法安定性や耐クリープ性などの特徴を備えている。

  200度C環境で無充填PEEKの最大5倍の曲げ強度や剛性を持ち、熱膨張係数(CTE)も無充填PEEKに比べ30%向上し寸法安定性に優れる。


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