WLCSPプロセスの業界最小最薄のSAWデバイス３品目

　パナソニック　デバイス社（小林俊明社長）は、新開発のウエハーレベルチップサイズパッケージ（ＷＬＣＳＰ）プロセス、新構造を採用することにより、業界最小最薄サイズのＳＡＷデバイスを開発し、１月から量産を開始する。ＳＡＷデュプレクサ、ＳＡＷデュアルフィルター、ＳＡＷシングルフィルターの３品目。同社従来品比体積で約２０―３５％削減した。スマートフォン、タブレットＰＣ、携帯電話などのＲＦ信号処理回路用に供給する。

　新開発のＳＡＷデバイスは、ＳＡＷデュプレクサ外形寸法１.８×１.４×０.３５ミリメートル（体積で同社従来品比約３５％減）、ＳＡＷデュアルフィルター同１.１×０.９×０.３５ミリメートル（同約２０％減）、ＳＡＷシングルフィルター同０.８×０.６×０.３５ミリメートル（同約２０％減）。

いずれも新開発のＷＬＣＳＰプロセスを採用。くし型電極を形成した圧電体素子をベースとし、独自のキャビティ形成技術と銅メッキ技術を用いて、従来必要だったセラミック基板とパッケージを不要にした。これらによって同社従来品より大幅に小型、薄型化し、業界最小最薄サイズながら同社従来品と同等のフィルター性能を確保した。

ＳＡＷデュプレクサはＷＬＣＳＰプロセスによる小型、薄型化とともに、銅メッキ技術によりインダクタを形成することで優れたフィルター特性を実現。ＵＭＴＳ　Ｂａｎｄ５仕様準拠の場合、送信側で挿入損失２.０デシベルｍａｘ.（ｔｙｐ.１.６デシベル）、Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ５５デシベルｍｉｎ.（ｔｙｐ.７２デシベル）。受信側で同２.３デシベルｍａｘ.（ｔｙｐ.１.６デシベル）、同５０デシベルｍｉｎ.（ｔｙｐ.５８デシベル）。

ＳＡＷデュプレクサ、ＳＡＷデュアルフィルタ、ＡＳＷシングルフィルタいずれも、独自のキャビティ形成技術と銅メッキ技術を用い、樹脂封止圧力９ＭＰａの耐モールド性を持つ。ＲＦ信号処理回路がディスクリート設計からモジュール設計に主流が移り、モジュール設計で求められる耐モールド特性を確保した。